삼성, 미국 테일러 파운드리에 4조 장비 투자 재개 – 테슬라 AI칩 계약으로 본격 시동

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 반도체 파운드리 공장에 약 4조 원 규모의 장비 투자를 재개했습니다.

이는 테슬라와의 165억 달러 규모 AI칩 공급 계약 체결이 계기가 되었으며,

2nm 공정 기술을 적용한 본격적인 생산체제 가동을 위한 움직임으로 평가됩니다.

이번 투자 재개는 미국 내 반도체 생태계 구축을 강화하는 동시에,

삼성전자의 글로벌 파운드리 시장 점유율 확대를 위한 전략적 조치입니다.

1. 삼성 테일러 파운드리, 어떤 곳인가?

삼성전자는 2021년, 미국 텍사스주 테일러(Taylor) 지역에 **170억 달러(약 20조 원)**를 투자해 첨단 파운드리 공장을 설립한다고 발표했습니다. 이 공장은 삼성의 두 번째 미국 내 반도체 생산 거점으로, 차세대 고성능·저전력 반도체를 생산하는 데 초점을 맞추고 있습니다.

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2. 왜 투자가 중단되었나?

2024년 하반기부터 글로벌 경기 둔화와 반도체 수요 감소로 인해, 삼성은 테일러 공장에 대한 장비 도입과 인력 배치를 일시 중단했습니다. 이로 인해 일각에서는 공장 완공 지연 및 투자 축소 가능성까지 제기되었습니다.

그러나 이는 수요 부족에 따른 전략적 유보였으며, 핵심 고객 확보가 관건이었습니다.

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3. 테슬라 AI칩 계약이 가져온 변화

2025년 7월, 삼성과 테슬라 간 165억 달러 규모의 AI칩 공급 계약이 성사되면서 판도가 바뀌었습니다. 이 계약을 통해 삼성은 대규모 생산 물량 확보에 성공했고, 테일러 공장 가동을 위한 명분과 실리를 모두 확보하게 되었습니다.

 계약에는 테슬라의 자율주행 및 로봇 기술에 필요한 차세대 AI칩 개발이 포함된 것으로 알려져 있습니다.

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4. 4조 장비 투자 재개의 핵심 내용

이번 투자 재개에서 가장 주목할 점은 약 4조 원(약 28억~29억 달러) 규모의 장비 주문이 다시 시작되었다는 것입니다.

• 2025년 9월과 11월, 두 차례에 걸쳐 핵심 인력도 현장에 배치될 예정입니다.
• 삼성은 이번 투자로 테일러 공장을 2026년 말 또는 2027년 초까지 HVM(High Volume Manufacturing, 대량생산) 단계로 끌어올릴 계획입니다.

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5. 삼성의 2nm 공정 도입과 생산 계획

삼성은 테일러 공장에 2nm(나노미터) 공정 기술을 도입할 예정입니다. 이는 세계에서 가장 앞선 반도체 기술 중 하나로, 고성능 AI칩이나 자율주행 시스템 등에 최적화되어 있습니다.

• 월간 생산 목표: 약 16,000~17,000장의 12인치 웨이퍼
• 적용 공정: SF2P (Samsung Foundry 2nm Performance)

이는 삼성의 TSMC와의 기술 격차를 좁히려는 핵심 전략입니다.

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6. 미국 반도체 전략과 삼성의 포지션

미국은 현재 자국 내 반도체 생산 확대를 위해 CHIPS Act(반도체 산업지원법)을 통해 기업들을 유치하고 있습니다. 이에 따라 삼성의 테일러 투자는 미국 정부로부터도 주목을 받고 있습니다.

또한, 전 공정(제조부터 패키징까지)을 미국 내에서 완료하려는 움직임도 관측되고 있습니다. 이를 위해 추가 10조 원 이상의 포장(Packaging) 공장 투자도 검토 중입니다.

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7. 앞으로의 전망과 산업적 의미

• 삼성의 글로벌 파운드리 점유율 확대 가능성
• 미국 내 반도체 공급망 강화 기여
• 테슬라와의 협업을 통한 AI 반도체 시장 진입 가속화

이번 장비 투자 재개는 단순한 공장 완공 차원을 넘어, 삼성의 파운드리 경쟁력 강화와 미국 시장 공략의 전환점이 될 것으로 보입니다.

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8. 마무리: 글로벌 파운드리 경쟁의 본격화

삼성의 테일러 파운드리 투자는 이제 단순한 ‘공장 건설’에서 ‘첨단 생산기지 구축’이라는 단계로 전환되고 있습니다. TSMC, 인텔 등과의 본격적인 경쟁이 예상되며, AI칩·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서의 주도권 확보 여부가 삼성의 미래를 좌우할 것입니다.

 삼성의 미국 투자는 단순한 ‘생산기지 확대’가 아니라, 글로벌 반도체 패권의 주도권을 잡기 위한 치열한 경쟁의 시작입니다.