경제리서치
삼성전자, 테슬라와 23조원 규모 AI 반도체 계약…텍사스 공장 전담 생산
1. 삼성전자, 테슬라와 165억 달러 AI 칩 계약 체결삼성전자가 테슬라와 165억 달러(약 23조 원) 규모의 차세대 AI 반도체 위탁생산 계약을 체결하면서 글로벌 파운드리 시장에 큰 반향을 일으키고 있습니다. 이번 계약은 단일 계약으로는 삼성 파운드리 역사상 가장 큰 규모로, 양사 모두에게 전략적으로 중요한 의미를 지닙니다. 2. 계약의 주요 내용과 범위이번 계약은 2025년 7월부터 2033년 말까지 약 8년간 진행되며, 삼성전자는 테슬라가 개발한 AI6 칩을 생산할 예정입니다.이미 AI4 칩은 양산 단계에 있으며, 향후 모든 AI 칩은 삼성의 미국 텍사스 테일러 공장에서 전담 생산될 계획입니다.테슬라 측은 “165억 달러는 최소 추정치”라고 밝히며 실제 계약 규모가 수배 이상 클 수 있다고 언급..